종합 프로빙 정밀도 □ 15μm (FA1971-01 실장시)
φ10μm 컨택트를 목표로 하는 고정밀 플라잉 프로브 테스터

첫 번째 검사를 스무스하게 시작하여, 공수를 들이지 않고 검사를 종료하는 것은 매우 중요합니다. 

현장 환경에 맞춘 최적의 조합으로 검사 공수의 삭감을 실현합니다.

● 텐션 장치 탑재 클램프
● 기판의 휨이나 ‘구불거림’을 측정하고 안정된 컨택트를 실현하는 레이저 기판 두께 조정 유닛
● 클램프할 수 없는 기판을 검사하기 위한 정전 용량 측정용 흡착 스테이지 (옵션)
● 오프라인 모델과 자동 반송 모델 선택 가능
● 복잡한 설계도 정확하게 데이터를 공급하는 FEB-LINE 검사 데이터 작성 시스템 UA1781

간단한 도통 절연 검사부터 LSI 검사용 고기능 측정까지 1 대에 집약

90 만 종류의 검사를 하나의 검사 데이터로 취합할 수 있는 플렉시블 데이터 구조를 통해, 

도통 · 절연의 판정 기준 변경만이 아니라 4 단자 계측, 부품 계측 등, 하나의 검사 데이터가 모든 검사를 포함하는 것이 가능합니다.

"전기 검사 없이는 출하도 없다“
기판 형상에 영향을 받지 않는 정전 용량 방식 O / S 검사를 위한 진공 흡착 스테이지 E4001
고속 검사 기판 외형이나 기판 두께에 좌우되지 않는 안정된 검사가 가능합니다. 

검사 순서(암 이동 거리)의 최적화를 통해 저항 검사보다 단시간에 검사가 종료됩니다.

마이크로 쇼트의 소손 및 검사중의 ARC 등, 검사기의 절연 검사 능력은 제품의 품질로 직결됩니다.

절연 검사는 100GΩ / 10msec의 초고속 절연 검사를 탑재.
또한 마이크로 쇼트 검출을 비롯해 ARC 검출, 양극성 검사, 임펄스 검사 등 

높은 절연 품질을 보장하는 다양한 기능을 탑재하고 있습니다.

4 단자 저저항 측정, 200 mA 도통 검사, 용량 측정 O / S 검사 등, 다양한 모드에서 선택 가능합니다. 

오픈 비아 등에 의한 배선 저항의 상승을 검출하려면 4 단자 측정을, 

최대 200 mA의 대전류 도통 검사는 실제 작동과 가까운 환경에서의 보증 하에 사용하실 수 있습니다.

저항 측정은 0.1V의 저전압 측정부터 ITO 등의 저항율 높은 소재용 고전압 저항 측정 등, 

“측정의 HIOKI”이기에 가능한 측정 모드를 다수 탑재하였습니다.

실장 기판 검사로 축적된 부품 계측 노하우가 투입된 차세대 베어 보드 검사 장치입니다.
MLCC 측정 등 기본적인 부품 측정 외에도 복합 회로를 측정하는 가딩 기능, 

위상 분리 계측 등 인서킷 테스터를 뛰어 넘는 측정 기능을 탑재하였습니다.
또한 LSI의 신뢰성 검사를 위해 “소비 전류 검사”, “누설 전류 검사”등 전용 모드를 실장.
LCR 미터와는 다른 부품 내장 기판의 검사를 위한 최신 기능을 탑재하고 있습니다.

데이터 작성 시스템 UA1781은 HIOKI 원래 거버 편집 소프트웨어입니다.
플라잉 데이터 작성에 필요한 검사 노하우와, 기존의 편집 소프트웨어로는 번거로웠던 캐비티 데이터 및 

겹침 데이터의 네트워크 연결 처리 등 독자적인 기능을 탑재 한 FLY-LINE의 후속 프로그램입니다.